盛合晶微完成C+轮融资首批签约3.4亿美元

互联网 2023-04-03 21:01:06

【资料图】

近日，盛合晶微半导体有限公司宣布，C+轮融资首批签约已于3月29日完成，签约规模4亿美元，君联资本参与投资。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值近20亿美元。